Fábrica de chips em Campinas terá US$ 200 milhões em investimentos

C&T Inovação - BR

As empresas estrangeiras Qualcomm Incorporated e Advanced Semiconductor Engineering anunciaram a construção de uma fábrica de chips semicondutores na região de Campinas (SP). São equipamentos de alta tecnologia, semelhantes aos usados em celulares, para a conexão de dispositivos eletrônicos. As duas companhias assinaram nesta quarta-feira (8) com o governo federal um acordo para a instalação da unidade, que prevê R$ 200 milhões em investimentos e a geração de 1.200 empregos.

Os valores anunciados terão participação do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) e vão ser investidos ao longo de quatro anos. No entanto, a quantia a ser fornecida ainda não foi definida. Nos próximos meses, serão dadas as condições para que a indústria seja construída.

A fábrica de chips de alta integração utilizará, essencialmente, a tecnologia ACSIP (Advanced Cellular SiP). Na prática, ela é usada para chips inovadores, permitindo a integração, num único item, de centenas de componentes semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção e transmissão.

A novidade reduzirá de forma significativa a complexidade associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação. Os chips poderão ser utilizados com diferentes tecnologias (3G, 4G, 5G e wi-fi) e também em outros dispositivos conectados.

A expectativa é da ACSIP ser fundamental para a Internet das Coisas e a telefonia no Brasil, pois vai permitir a redução das importações de circuitos integrados, bem como ampliar e diversificar a produção brasileira de semicondutores. "Essa é uma oportunidade de modernizar a infraestrutura e a indústria com a Internet das Coisas. Junto com esse projeto, pode-se criar uma oportunidade para o Brasil realmente ter um papel importante na indústria", ressaltou o presidente da Qualcomm, Cristiano Amon.

De acordo com o vice-presidente da Qualcomm, Rafael Steinhauser, a construção da fábrica no país é um "um fato histórico". As empresas vão capacitar engenheiros brasileiros no exterior, além de trazer profissionais de suas próprias fábricas para o Brasil, para que haja um intercâmbio entre os trabalhadores.

A fabricação dos ACSIP será realizada em um ambiente climatizado, com controle de temperatura e impurezas (sala limpa), com 20 mil metros quadrados. O empreendimento deverá ainda beneficiar-se do Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis), que estabelece incentivos para a atração de indústrias de semicondutores para o Brasil. Criado em 2007 com o objetivo de garantir a competitividade do país no setor, o programa possui 20 projetos aprovados e em implantação.

(Agência ABIPTI, com informações do MCTIC, Portal Planalto, Agência Brasil e MDIC)

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